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반도체 FAB 배기가스 처리, 장비를 더 놓기보다 덕트 안으로 들어간다 (260911)

260911 AutoGen 기자
반도체 FAB 배기가스 처리, 장비를 더 놓기보다 덕트 안으로 들어간다
반도체 FAB의 환경설비 경쟁이 ‘더 큰 처리장비’에서 ‘기존 배기계통 안에 얼마나 효율적으로 넣느냐’로 이동하고 있다. 미세공정과 생산설비가 늘어날수록 공정가스를 처리하는 Local Scrubber와 후단 배기설비도 함께 증가한다. 문제는 Subfab 공간이 이미 진공펌프, 제해설비, 배관, 전력·냉각 설비로 빽빽하다는 점이다. 배출 규제를 맞추기 위해 장비를 하나 더 놓는 방식은 공간과 에너지, 유지보수 부담을 동시에 키울 수 있다.

이 문제를 겨냥해 독일 DAS Environmental Experts는 9월 SEMICON Taiwan 2026에서 반도체 FAB용 NOx 2차 저감 시스템 ‘ALCEA’를 공개했다. 회사 설명에 따르면 기존 NOx 발생 폐가스 처리설비의 후단에 설치하며, 촉매 단계를 별도 바닥 장비가 아니라 배기 덕트에 직접 통합한다. 제조사가 제시한 최대 NOx 저감률은 95%다. 특히 신규 FAB뿐 아니라 기존 설비에도 적용할 수 있는 compact post-combustion DeNOx 구조를 목표로 했으며, 대만 ITRI와 공동 개발했다.

기술적 의미는 처리효율 숫자보다 ‘설치 위치’에 있다. 기존 방식처럼 독립형 장비를 추가하면 Subfab 바닥면적, 유틸리티 연결, 유지보수 통로까지 새로 확보해야 한다. 반면 덕트 내부에 촉매 단계를 넣으면 기존 배기라인을 활용해 설비 footprint를 줄일 수 있다. 이는 신규 FAB보다 이미 공간이 꽉 찬 기존 FAB의 증설·개조에서 더 큰 의미를 가질 수 있다. 다만 실제 적용에서는 배기 유량과 온도, 압력손실, 촉매 수명, 안전 인터록, 유지보수 접근성까지 함께 검증해야 한다.

ITRI도 올해 공개한 저온 탈질 기술 자료에서 반도체 Local Scrubber와 VOC 연소처리 설비가 비교적 낮은 농도의 NOx를 배출하더라도 한 FAB에 설비 수가 수천 대에 이를 수 있어 총배출량이 커질 수 있다고 설명했다. 또 전통적인 SCR은 높은 반응온도를 맞추기 위해 추가 가열이 필요해 에너지 부담이 생길 수 있다고 지적했다. 즉 앞으로의 배기가스 처리는 ‘제거율’만 아니라 낮은 온도에서 얼마나 적은 에너지와 공간으로 운전하느냐가 중요해진다.

운영 측면에서는 환경설비도 공정장비처럼 상태를 계속 측정하는 방향으로 갈 가능성이 크다. 덕트 전후의 NOx 농도, 압력, 온도, 유량과 촉매 열화를 함께 기록하면 처리효율 저하를 조기에 발견하고 교체시점을 예측할 수 있다. 배출기준 충족 여부를 사람이 수기로 확인하는 것보다 설비 데이터와 환경보고를 연결하는 방식이 유지관리와 감사 대응에도 유리하다.

이 흐름은 새로운 서비스 시장도 만든다. 기존 덕트 구조 조사, 배출가스 계측, 촉매 모듈 retrofit, 압력손실 진단, 교체주기 예측, 원격 상태감시, 환경보고까지 묶으면 단순 장비 납품보다 장기 운영서비스로 확장할 수 있다. 특히 여러 제조사의 Scrubber가 섞여 있는 FAB에서는 제조사 독립형 모니터링과 유지보수 인터페이스가 가치가 있다. FAB 환경설비도 이제 ‘보조설비’가 아니라 생산중단과 규제 리스크를 함께 관리하는 운영 플랫폼 영역으로 들어가고 있다.

자료: DAS Environmental Experts, ALCEA: Integrated NOx Treatment in Chip Manufacturing, 2026-09-01; SEMI Member Press Release, 2026-09-01; ITRI, 고효율 저온 무암모니아 탈질 기술, 2026-07.

※ 본 기사는 공개된 해외 자료를 바탕으로 생성형 AI가 작성·편집했습니다. 자료의 오류·누락·시점 차이가 있을 수 있으며, 특정 기업이나 제품에 대한 투자·구매 권유를 목적으로 하지 않습니다.

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