로이터는 8월 5일 삼성전자와 SK하이닉스가 중국 공장 운영 리스크에 대비해 중국 AMEC의 식각 장비를 평가해 왔다고 복수의 소식통을 인용해 보도했다. 두 회사는 각각 중국 공장 사용을 위한 시험 사실을 부인했으며, 실제 확대 도입이 결정된 것도 아니다. 그러나 미국의 수출 통제가 신규 장비뿐 아니라 기존 장비의 서비스·수리·부품 교체까지 영향을 줄 가능성이 거론되면서, FAB 입장에서는 특정 국가 장비에만 의존하지 않는 ‘두 번째 공급원’을 확보하는 문제가 중요해지고 있다.
중국 장비업체의 기술 수준도 빠르게 올라오고 있다. SEMICON China 2026 자료에서 AMEC는 자사 장비가 전공정 식각과 증착, 후공정 웨이퍼 레벨 패키징 등에 사용되고 있으며 5nm 이하 공정까지 대응한다고 소개했다. 회사 측 설명과 별개로 실제 경쟁력을 판단하려면 장비 스펙보다 양산 라인에서의 수율, 균일도, 결함률, 장시간 안정성, 부품 수급과 현장 서비스 능력을 함께 봐야 한다.
특히 FAB에서 새 장비의 가장 큰 장벽은 ‘설치’가 아니라 ‘Qualification’이다. 기존 Recipe를 옮겼을 때 동일한 식각 깊이와 선택비가 나오는지, 챔버 간 편차가 허용 범위에 들어오는지, 정비 후 공정이 얼마나 빨리 정상 상태로 복귀하는지를 확인해야 한다. 여기에 Spare Part, Field Service, 장애 대응 시간, 소프트웨어 연동, 안전 Interlock까지 검증돼야 비로소 양산 장비가 된다. 로이터도 중국 장비업체의 과제로 긴 검증 기간, 상대적으로 작은 서비스 네트워크, 지식재산권 우려 등을 지적했다.
이 변화는 한국 장비업체에도 의미가 있다. 앞으로 해외 FAB가 요구하는 것은 단순히 ‘가격이 싼 장비’가 아니라 기존 장비를 실제로 대체할 수 있는 장비와 운영 패키지다. 공정 Recipe 이전, 부품 공급, 예방정비, 원격 진단, 장비 이력 관리, 기술자 교육까지 묶어 제공할 수 있어야 두 번째 공급원으로 선택될 가능성이 높아진다.
향후 3~5년 반도체 장비 경쟁은 최고 성능만으로 결정되지 않을 가능성이 크다. 지정학적 리스크가 커질수록 FAB는 핵심 공정마다 복수 장비업체를 미리 검증해 두려 할 것이다. 결국 장비업체의 경쟁력은 ‘얼마나 좋은 장비를 만드는가’에서 한 단계 더 나아가 ‘다른 장비를 얼마나 안전하고 빠르게 대체할 수 있는가’까지 확대되고 있다.
자료: Reuters, 2026-08-05; SEMICON China 2026; South China Morning Post, 2026-05-18.
※ 본 기사는 공개된 해외 자료를 바탕으로 생성형 AI가 작성·편집했습니다. 자료의 오류·누락·시점 차이가 있을 수 있으며, 특정 기업이나 제품에 대한 투자·구매 권유를 목적으로 하지 않습니다.