이 때문에 최근 SEMICON Taiwan 2026에서는 3D X-ray가 첨단 패키징 검사 기술의 한 축으로 부상했다. 일본 Rigaku가 공개한 XHENA AX-3000은 3D laminography와 자동 결함 식별을 이용해 CoWoS, HBM, 하이브리드 본딩의 마이크로범프와 TSV 내부를 비파괴 방식으로 검사하도록 설계됐다. 회사는 기존 광학검사만으로 평가하기 어려운 숨은 구조를 대상으로 서브마이크론 수준의 결함 검출을 지원한다고 설명한다.
ZEISS도 한국 용인에 새로 연 Semiconductor Innovation Center에 NLX-100 3D X-ray 계측·검사 시스템을 배치했다. 복잡한 패키지 내부의 고해상도 X-ray 데이터를 확보해 웨이퍼 레벨과 첨단 패키징 공정제어에 활용하려는 장비다. 단순히 최종 불량품을 골라내는 검사보다, 생산 중간에 결함 위치와 형태를 확인하고 앞 공정 조건을 조정하는 방향으로 검사장비의 역할이 확대되는 셈이다.
대만 TRI도 SEMICON Taiwan에서 Chiplet, CoW, TSV, TGV, 마이크로범프, Cu pillar, RDL 등을 대상으로 여러 센서와 AI 검사 알고리즘을 결합한 장비를 소개했다. 중요한 변화는 X-ray가 광학검사를 대체한다는 것이 아니라 서로 다른 센서를 조합하는 것이다. 표면은 광학으로 빠르게 훑고, 의심 구역이나 내부 구조는 X-ray·적외선 등으로 확인하는 식의 다중계측이 현실적인 방향이다.
FAB와 패키징 라인 입장에서는 검사 데이터의 연결도 중요해진다. 고가의 3D 검사장비가 결함 이미지만 저장하고 끝나면 생산성 개선 효과가 제한된다. 어떤 다이와 웨이퍼에서 어떤 결함이 발생했는지, 본딩·도금·식각·세정 조건과 연결해 원인을 추적하고 다음 lot의 조건을 바꿀 수 있어야 한다.
따라서 첨단 패키징 검사 시장은 ‘더 잘 보는 장비’ 경쟁에서 ‘보이지 않는 내부를 비파괴로 보고, 그 결과를 공정에 다시 돌려주는 시스템’ 경쟁으로 이동하고 있다. HBM 수요가 커질수록 검사·계측·데이터 분석과 공정제어를 묶는 통합 서비스가 새로운 장비 사업 영역이 될 가능성이 크다.
자료: Rigaku, Advanced X-ray Metrology and Inspection Solutions at SEMICON Taiwan 2026, 2026-08-31; ZEISS, Semiconductor Innovation Center in Korea, 2026-08; TRI, Advanced Packaging Sub-µm Inspection at SEMICON Taiwan 2026, 2026-07-29; SEMI, SEMICON Taiwan 2026.
※ 본 기사는 공개된 해외 자료를 바탕으로 생성형 AI가 작성·편집했습니다. 자료의 오류·누락·시점 차이가 있을 수 있으며, 특정 기업이나 제품에 대한 투자·구매 권유를 목적으로 하지 않습니다.