네덜란드 반도체 장비업체 ASM은 9월 22일 XP8 Vertos Flowable Carbon을 발표했다. 회사 설명에 따르면 이 기술은 플라즈마 강화 화학기상증착(PECVD) 방식의 유동성 탄소막으로, 복잡한 고종횡비 구조를 메우는 gap-fill과 웨이퍼 표면을 평탄하게 만드는 planarization을 하나의 공정 안에서 처리하는 것이 핵심이다. 기존 탄소막처럼 구조의 굴곡을 그대로 따라 쌓는 것이 아니라 재료가 아래쪽부터 채워지며 스스로 표면을 평탄화하도록 설계됐다.
ASM은 이 공정이 별도의 후속 CMP나 etch-back 단계를 줄일 수 있어 공정 복잡도와 결함 위험을 낮추는 데 의미가 있다고 설명한다. 또한 논리와 메모리 양쪽에 적용 가능하며, 이미 고용량 생산 환경에 초기 적용되고 있다고 밝혔다. 독립 산업매체 Silicon Semiconductor도 이번 기술을 3D 로직·메모리 구조에서 gap-fill과 planarization을 한 공정으로 통합하는 새로운 패터닝 방식으로 소개했다.
FAB 운영 관점에서 중요한 변화는 소재 한 종류의 성능보다 ‘공정 단계의 통합’이다. 첨단 공정에서는 한 단계가 추가될 때마다 장비 점유시간, 웨이퍼 이동, 공정 대기, 계측, 레시피 관리, 유지보수 포인트가 함께 늘어난다. 반대로 두 공정을 하나로 묶을 수 있다면 장비 수 자체보다 사이클타임과 공정 간 변동을 줄이는 효과가 더 중요해질 수 있다.
다만 ASM의 발표는 공급사의 기술 설명이므로 실제 양산 효과는 고객 FAB에서의 수율, 처리량, 막 특성 안정성, 유지보수 주기, 공정비용으로 확인해야 한다. 특히 다양한 패턴 밀도와 깊이를 가진 실제 제품에서 동일한 평탄화 성능이 유지되는지가 핵심 검증 항목이다.
이번 변화는 첨단 FAB 경쟁이 더 많은 장비를 추가하는 방향만이 아니라, 여러 공정을 하나의 장비·하나의 레시피 안으로 통합해 생산 흐름 자체를 단순화하는 방향으로 가고 있음을 보여준다. 장비 공급사뿐 아니라 공정 통합, 계측, 레시피 최적화, 장비 데이터 분석 분야에도 새로운 서비스 기회가 생길 수 있다.
※ 본 기사는 공개된 해외 자료를 바탕으로 생성형 AI가 작성·편집했습니다.
자료 - ASM, “ASM launches breakthrough Flowable Carbon technology for the next era of semiconductor scaling”, 2026-09-22 https://www.globenewswire.com/news-release/2026/09/22/3366547/0/en/ASM-launches-breakthrough-Flowable-Carbon-technology-for-the-next-era-of-semiconductor-scaling.html - ASM, “XP8 Vertos: the platform for Flowable Carbon patterning applications” https://www.asm.com/our-technology-products/pecvd/xp8-vertos - Silicon Semiconductor News, “ASM launches flowable carbon for 3D scaling”, 2026-09-23 https://siliconsemiconductor.net/article/125433/ASM_launches_flowable_carbon_for_3D_scaling