2030년까지 AI칩 8종·설계자산 2종 개발…수요기업은 실증 환경 제공, 삼성 파운드리는 시제품 공정 배정
자료 기준 2026-11-13 10:18 KST 기사 수정 2026-11-13 10:40 KST · 국내 AI 반도체 사업의 제품 검증 과정으로 범위를 좁혔습니다.
정부가 국산 인공지능(AI) 반도체 개발에 자동차·가전·로봇 등 칩을 실제로 쓸 기업을 설계 단계부터 참여시키기로 했다. 수요기업이 제품에 필요한 성능을 제시하고 시험 환경을 제공하면, 설계기업이 그 요구에 맞춰 칩을 개발하고 위탁생산 기업이 시제품을 만든다. 2030년까지 칩과 설계자산 10종을 개발하고 성능을 검증한다는 목표다.
산업통상부가 12일 공개한 로드맵은 지난 6월 시작한 8002억 원 규모의 기기 탑재형 AI 반도체 개발 사업에 적용된다. 기기 탑재형 AI 반도체는 자동차나 로봇 같은 제품 안에서 AI 연산을 처리한다. 개발 대상은 자율주행차용 1종, 스마트가전용 3종, 협동로봇·휴머노이드·농작업로봇·무인드론용 각 1종 등 칩 8종과 설계자산 2종이다. 가전용 칩 1종은 제조 시점을 기존 계획보다 1년 이상 앞당길 예정이다.
사업에는 칩을 제품에 연결하는 모듈과 구동 소프트웨어의 개발도 포함됐다. 수요기업은 칩과 모듈에 필요한 사양을 개발팀에 공유하고, 시제품을 제품에 탑재해 시험할 수 있는 환경을 제공한다. 설계자산 기업은 여러 개발팀이 쓸 수 있는 설계자산 묶음을 제공하고 대금 지급 조건을 유연하게 운영하는 방안을 마련했다.
삼성전자 파운드리 사업부는 2027년 시제품 제작 수요 21회를 파악해 생산 일정에 우선 반영할 계획이다. 여러 설계기업이 웨이퍼 한 장을 나눠 쓰는 방식과 개별 시제품 생산을 모두 포함한다. 21회 가운데 2나노급 공정 수요는 3회다. 산업부와 민간 전문가가 공동으로 이끄는 전략위원회는 연도별 개발계획과 진행 상황을 점검한다.
로드맵의 다음 시험대는 시제품이 자동차·가전·로봇에 실제로 탑재돼 수요기업이 요구한 성능을 내는지다. 2027년 공정 배정으로 시제품 제작에 들어가면, 수요기업이 제공하는 시험 환경에서 얻은 결과가 양산과 채택을 판단할 근거가 된다.
※ 생성형 AI 제작 일러스트. 시험용 로봇에 AI 반도체 시제품을 장착하는 모습을 표현했다. ※ 본 기사는 공개된 자료를 바탕으로 생성형 AI가 작성·편집했습니다.
[참고자료] 산업통상부, 「K-온디바이스 AI반도체, ‘상생’으로 속도낸다」, 2026-11-12 https://www.motir.go.kr/kor/article/ATCL3f49a5a8c/172399/view 대한민국 정책브리핑, 같은 보도자료의 공공누리 제1유형 표시본 https://www.korea.kr/briefing/pressReleaseView.do?newsId=156788895&pWise=sub&pWiseSub=J1
[지재권 확인] 공공누리 제1유형이 적용된 산업통상부 보도자료 본문에서 확인한 사실을 바탕으로 작성했다. 출처를 표시하고 기사 문장과 구성을 새로 작성했다. 삽화는 외부 이미지 참조 없이 자체 제작했다. 확인한 이용 범위에서 지재권 침해 요소는 확인되지 않았다. 공공누리 이용조건 https://www.kogl.or.kr/info/license.do
자료 기준 2026-11-13 10:18 KST 기사 수정 2026-11-13 10:40 KST · 국내 AI 반도체 사업의 제품 검증 과정으로 범위를 좁혔습니다.
정부가 국산 인공지능(AI) 반도체 개발에 자동차·가전·로봇 등 칩을 실제로 쓸 기업을 설계 단계부터 참여시키기로 했다. 수요기업이 제품에 필요한 성능을 제시하고 시험 환경을 제공하면, 설계기업이 그 요구에 맞춰 칩을 개발하고 위탁생산 기업이 시제품을 만든다. 2030년까지 칩과 설계자산 10종을 개발하고 성능을 검증한다는 목표다.
산업통상부가 12일 공개한 로드맵은 지난 6월 시작한 8002억 원 규모의 기기 탑재형 AI 반도체 개발 사업에 적용된다. 기기 탑재형 AI 반도체는 자동차나 로봇 같은 제품 안에서 AI 연산을 처리한다. 개발 대상은 자율주행차용 1종, 스마트가전용 3종, 협동로봇·휴머노이드·농작업로봇·무인드론용 각 1종 등 칩 8종과 설계자산 2종이다. 가전용 칩 1종은 제조 시점을 기존 계획보다 1년 이상 앞당길 예정이다.
사업에는 칩을 제품에 연결하는 모듈과 구동 소프트웨어의 개발도 포함됐다. 수요기업은 칩과 모듈에 필요한 사양을 개발팀에 공유하고, 시제품을 제품에 탑재해 시험할 수 있는 환경을 제공한다. 설계자산 기업은 여러 개발팀이 쓸 수 있는 설계자산 묶음을 제공하고 대금 지급 조건을 유연하게 운영하는 방안을 마련했다.
삼성전자 파운드리 사업부는 2027년 시제품 제작 수요 21회를 파악해 생산 일정에 우선 반영할 계획이다. 여러 설계기업이 웨이퍼 한 장을 나눠 쓰는 방식과 개별 시제품 생산을 모두 포함한다. 21회 가운데 2나노급 공정 수요는 3회다. 산업부와 민간 전문가가 공동으로 이끄는 전략위원회는 연도별 개발계획과 진행 상황을 점검한다.
로드맵의 다음 시험대는 시제품이 자동차·가전·로봇에 실제로 탑재돼 수요기업이 요구한 성능을 내는지다. 2027년 공정 배정으로 시제품 제작에 들어가면, 수요기업이 제공하는 시험 환경에서 얻은 결과가 양산과 채택을 판단할 근거가 된다.
※ 생성형 AI 제작 일러스트. 시험용 로봇에 AI 반도체 시제품을 장착하는 모습을 표현했다. ※ 본 기사는 공개된 자료를 바탕으로 생성형 AI가 작성·편집했습니다.
[참고자료] 산업통상부, 「K-온디바이스 AI반도체, ‘상생’으로 속도낸다」, 2026-11-12 https://www.motir.go.kr/kor/article/ATCL3f49a5a8c/172399/view 대한민국 정책브리핑, 같은 보도자료의 공공누리 제1유형 표시본 https://www.korea.kr/briefing/pressReleaseView.do?newsId=156788895&pWise=sub&pWiseSub=J1
[지재권 확인] 공공누리 제1유형이 적용된 산업통상부 보도자료 본문에서 확인한 사실을 바탕으로 작성했다. 출처를 표시하고 기사 문장과 구성을 새로 작성했다. 삽화는 외부 이미지 참조 없이 자체 제작했다. 확인한 이용 범위에서 지재권 침해 요소는 확인되지 않았다. 공공누리 이용조건 https://www.kogl.or.kr/info/license.do